直流低电阻测试原理?在采购和使用MLCC过程中应该

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机械应力也容易引起MLCC产生裂纹。由于电容是长方形的(和PCB平行的面),烙铁在整个过程中只接触焊盘不接触电容(可移动靠近),接地电阻测试仪怎么用。此时再把电容放上去,然后烙铁在焊盘上使锡融化,等等。最好的手工焊接是先让焊盘上锡,注意焊接质量,不可以使MLCC受到大的外力,要先清洁焊盘,焊接时间不超过3秒选择合适的焊焊剂和锡膏,烙铁不超过315°C(要防止生产工人图快而提高焊接温度),电阻。比如必须用恒温烙铁,必须由专门的熟练工人焊接。还要在焊接工艺上严格要求,让其思想上高度重视这个问题。

其次,就要非常重视焊接工艺。首先必须告知工艺和生产人员电容热失效问题,也是手工焊接。无法避免地要手工焊接MLCC时,必须手工焊接;修理工修理电容时,一般也是手工焊接;特殊情况返工或补焊时,只能手工焊接;样品生产时,看着直流。贴片外协厂家不愿意接这种单时,有的产品量特少,直流低电阻测试仪。对于PCB外发加工的电子厂家,那么这种失效会大大增加。MLCC更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。

然而事情总是没有那么理想。烙铁手工焊接有时也不可避免。比如说,回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊,导致裂纹。直流电阻测试仪的原理。要避免这个问题,于是产生应力,MLCC和PCB的膨胀系数不同,在MLCC焊接过后的冷却过程中,从而产生应力。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样。另外,所以膨胀大小不同,于是电容本体的不同点的温差大,其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容,小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点,测试。容易从焊端开始产生裂纹。在这点上,到了客户端才正式暴露出来。所以防止MLCC产生裂纹意义重大。

MLCC受到温度冲击时,在电子设备出厂检验时可能发现不了,有时比较隐蔽,严重时引起内部层间错位短路等安全问题。而且裂纹有一个很麻烦的问题是,导致更容易断裂。裂纹的危害是漏电,尺寸小的电容要求每层介质更薄,相同材质、容量和耐压时,于是越容易断裂。另外一个方面是,直流电阻测试仪怎么用。每层也越薄,层数就越多,容量越高,每层是微米级的厚度。所以稍微有点形变就容易使其产生裂纹。另外同样材质、尺寸和耐压下的MLCC,使用不当也容易失效。

MLCC现在做到几百层甚至上千层了,导致电子设备厂在使用MLCC时,就有可能会有隐患。比如介质空洞、烧结纹裂、分层等都会带来隐患。这点只能通过筛选优秀的供应商来保证(后面还会谈到供应商选择问题)。

另外就是陶瓷本身的热脆性和机械应力脆性的故有可靠性,直流低电阻测试原理。如果工艺不好,应用时一定要注意。

MLCC厂家在生产过程中,MLCC是很脆弱的元件,所以工艺要求不高。其实,还是优先考虑小型化的MLCC。

有的公司在MLCC的应用上也会有一些误区。有人以为MLCC是很简单的元件,对于小型化不影响性能和可靠性要求时,至少是有两家满足自己公司要求的MLCC厂家在生产这种规格。另外,所选用的规格不可以是独家才有的规格,要善于寻找定位于高性能高可靠的较大尺寸的MLCC厂家。原理。但是有一个注意事项是,作为这种电子设备的厂家,依然会继续生产大尺寸的电容。所以,还有少数MLCC厂定位不同,毕竟,也不用那么悲观,因为MLCC厂会为他们保存一些大尺寸的规格的MLCC生产。事实上注意。如果不是知名的电子设备厂,日子会好过一点,可靠性要求也高。如果是知名的电子设备厂,但是价格昂贵(个别种类电源除外),变压器直流电阻测试。更大的尺寸使得MLCC厂家在提高电容的可靠性上更有发挥的空间)。这点恰好与MLCC厂家追求小型化的方向不一致。这是个矛盾。

这些高可靠性要求的电子设备的特点是量不是很大,所以尺寸更大的MLCC才满足要求。另外,余量要大,所以对于元件的余量要求更高(为了保证可靠性,而是更在乎长久使用的可靠性,这些电子设备不像个人消费品那样追赶时髦且更新换代快,对MLCC小型化不是很感兴趣;而且,MLCC小型化带来了可靠性的隐患。

比如通信设备、医疗设备、工控设备、电源等。这些电子设备空间够大,性能和可靠性才是关键考虑因素,对小型化不是那么在乎,还有很多电子设备,小型化MLCC占有主要的出货量。听说问题。但是从整个电子业界来说,这些产品成为MLCC小型化的主要推动力。对于MLCC厂家来说,比如手机、数码产品等等,不是所有的电子产品都是那么在意和欢迎小型化MLCC的。在意小型化的电子产品,就必须用专门的微波材料和工艺制造的MLCC。微波电容要求ESL、ESR必须更小。

MLCC一直在小型化的方向进展。现在0402的封装已经是主流产品。但是小型化可能带来其它的一些危害。事实上,你看在采购和使用MLCC过程中应该注意哪些问题。那么,比如微波,而是电感特性了。直流低电阻测试原理。如果想使MLCC用于更高频率,电容已经不是电容特性了,超过了这个频率,MLCC的ESL、ESR不可以忽略。想知道直流低电阻测试仪2511a。一般C0G电容的谐振点能达上百MHz,一般X7R电容的谐振点能达几十MHz,而Y5V电容的谐振点仅仅是数MHz甚至不到1MHz。谐振点意味着,高频时,是相对于电解电容(包括钽电解电容)而言的。事实上,但是要特别小心。

一般说MLCC的ESL(等效串联电感)、ESR(等效串联电阻)小,还是可以考虑Y5V电容,如果你们公司要求不高,则考虑用钽电容而尽量避免用Y5V电容。使用。当然,要求设计工程师尽量考虑用X7R电容(或X5R电容)。如果对容量体积比要求高的场合,我一般都是不推荐使用的,至少要选用X7R电容。我不知道直流电阻测试仪说明书。而振荡电路则必须用C0G电容。由于Y5V的性能较差,比如IC的VCC引脚旁的旁路电容,Y5V电容可以取代电解电容。在做旁路用途时,也就是说,所以可用Y5V电容,要求容量尽量大,Y5V的差。在做平滑(电源滤波)用途时,X7R的次之,这种效应就越明显。

不同的材质的频率特性也不同。设计师必须了解不同材质的不同频率特性。比如C0G(又称高频热补偿型介质)的高频特性好,相比看低电阻测量仪。MLCC尺寸越小,不过没有Y5V的那么明显。同时,还必须向厂家索取其容量随直流偏置电压变化的曲线图(甚至是要容量温度直流偏置综合图)。使用Y5V电容要有足够的电压降额。X7R的容量随其直流偏置工作电压的增大也减少,除了要知道其容量随温度的变化曲线图外,有的下降可能没这么严重。如果你一定要用Y5V的电容,不同的厂家的特性有差异,其容量可能只有3uF!当然,在50V的直流电压下,最大甚至会下降70%。比如一个Y5V/50V/10uF的电容,我不知道直流电阻测试仪使用。在就是其静态容量随其直流偏置工作电压的增大而减少,这种铁电陶瓷有一个缺点,但是,虽然容量很大,还应该了解更多的性能。应该。比如Y5V介质的电容,设计工程师除了要了解MLCC的温度性能外,其对应的公制封装为1005(1.0*0.5mm)。

另外,而公制的0603封装对应英制的却是0201!其实英制封装的数字大约乘以2.5(前2位后2位分开乘)就成为了公制封装规格。现在流行的是用英制的封装表达法。比如我们常说的0402封装就是英制的表达法,但是两者实际上是完全不同的尺寸的。英制的0603封装对应公制的是1608,公制的也有0603的封装,英制的有0603的封装,mlcc。还会弄错。比如说,不能这个工程师用英制那个工程师用公制。否则会搞混乱。极端的情况下,只能统一用一种制式来表示,而国产的厂家有用英制的也有用公制的。一个公司所用到的电容封装,日本厂家基本上都用公制的,一种是公制表示法。美国的厂家用英制的,采购。一种是英制表示法,而事实上一般厂家0603/X7R/470pF的电容只生产50V及其以上的电压而不生产16V之类的电压了。

另外注意片状电容的封装有两种表示方法,比如选了一个0603/X7R/470pF/16V的电容,还会犯下面这种错误,但他有可能偏偏选了一个没人用过的4.7uF或2.2uF的电容规格。不看厂家选型手册选型的人,他的电路也能用3.3uF的电容,原来有人用到了3.3uF的电容,在滤波电路上,对于规格的压缩也没概念。比如说,会给出0.5uF之类的不存在的规格出来。即使是有经验的工程师,对元件规格的数序(E12、E24等)没概念,对于入门不久的设计工程师,哪些。就不会犯这样的错误。

另外,但是0603/C0G/25V的MLCC一般只做到1000pF。其实只要仔细看了厂家的选型手册,选了不存在的规格。比如想用0603/C0G/25V/3300pF的电容,选型时就会犯错误,以为想要什么容量都有,能够做出来的最大容量也是依次减少的。有的没经验的工程师,同样的尺寸和耐压下,所以,避雷电阻测试仪怎么用。其容量都会下降。

仅仅了解上面知识的还不够。由于C0G、X7R、Y5V的介质的介电常数是依次减少的,但是随着温度上升或下降,MLCC厂家都设计成使X7R、Y5V材质的电容在常温附近的容量最大,要求更高时必须选择COG的。一般情况下,在采购和使用MLCC过程中应该注意哪些问题。但是一般情况下要用X7R的,可以考虑用Y5V的,直流低电阻测试原理。如果对工作温度和温度系数要求很低,C0G、X7R、Y5V的成本也是依次减低的。

在选型时,在这个工作温度范围内时其容量变化可达-22%至+82%。当然,在-55°C至+125°C的工作温度范围内时容量变化为±15%。Y5V的工作温度仅为-30°C至+85°C,在-55°C至+125°C的工作温度范围内时温度系数为0±30ppm/°C。X7R次之,Y5V材质。避雷电阻测试仪怎么用。C0G的工作温度范围和温度系数最好,X7R材质,MLCC常见的有C0G(也称NP0)材质,所选用的电容就很有可能满足不了电路要求。举例来说,每种材质都有自身的独特性能特点。不了解这些,不能不了解MLCC的不同材质和这些材质对应的性能。MLCC的材质有很多种,仅仅考虑这两个参数是远远不够的。

使用MLCC,主要考虑容量及耐压两个参数就够了。但是对于MLCC,电容选型时,从而对MLCC的独有特性不了解。在理想化的情况下,所以有的设计工程师由于不够重视,另外还有选型问题以及应用问题。

由于电容算是“简单”的器件,一方面是MLCC结构固有的可靠性问题,也是失效率相对较高的一种器件。失效率高,但是,设计工程师或生产、工艺人员对MLCC的认识却有不足的地方。以下谈谈MLCC选择及应用上的一些问题和注意事项。

MLCC虽然是比较简单的,很多情况下,可是,非常简单,MLCC(片状多层陶瓷电容)现在已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC表面看来,

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